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Machine de meulage à table tournante - Double poste MATRA-SCHNEIDER DRH3 2000

"Machine de meulage à table tournante - Double poste MATRA-SCHNEIDER DRH3 2000, Année de fabrication 1999 / 2004"

Numéro de l’annonce # P0242858
Type de machine: Machine de meulage à table tournante - Double poste
Fabricants: MATRA-SCHNEIDER
Année de fabrication: 1999 / 2004
Type: DRH3 2000
État: occasion
Heures de fonctionnement: h
Numéro de référence: p243846
  • ID: P0242858
  • 43
  • 2026-11-02
  • Prix
  • Sur demande
  • KEMMERICH Werkzeugmaschinen GmbH
  • KEMMERICH
  • Herr Andreas Kemmerich
  • +49 2173 207474
  • Inserate online


  • KEMMERICH Werkzeugmaschinen GmbH

  • Herr Andreas Kemmerich
  • Im Rottfeld 1a, Allemagne

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FabricantMATRA-SCHNEIDER
TypeDRH3 2000
Année de fabrication1999 / 2004
CommandeR&D MTC 2x-G
Charge maximale de la table6.000 kg
CommandeCNC
Diamètre de traitement3000 mm
Course - w1.100 mm
Délai de livraisonsofort
Hauteur de traitement500 mm
Prix Auf Anfrage
Maschinenart: Karussellschleifmaschine - Doppelst.
Z1 – Support links - Verfahrweg: 511 mm
Verfahrweg - z, rechter support: 350 mm
Verfahrweg - x, linker support: 2.160 mm
Verfahrweg - x, rechter support: 1.600 mm
Drehzahl, linker Support: 2.000 1/min
Drehzahl, rechter Support: 2.000 1/min
Schleifscheiben-Durchmesser, linker Support: 500 mm
Schleifscheiben-Durchmesser, rechter Support: 500 mm
Schwenkbereich +/-, rechter Support: -32 / + 54 °
Schwenkbereich +/-, linker Support: -15/ +15 °
Autom. Abrichteinheit für beide Schleifsupporte:
Magnetspannplatte SAV: 2.800 mm
Die Maschine befindet sich in einem sehr guten technischen und gepflegten Zustand
und wurde für die hochpräzise Fertigbearbeitung der Laufbahnen von Hauptwellenlagern
für Windenergieanlagen eingesetzt.
Im Jahr 2004 wurde die Maschinensteuerung auf eine R&D MTC 2x-G nachgerüstet.
Die vollständige Elektrodokumentation des Steuerungs-Upgrades ist vorhanden.
Darüber hinaus wurde die Maschine in den vergangenen Jahren kontinuierlich instand gehalten
und gezielt teilüberholt, mit dem besonderen Fokus darauf, die höchstmögliche Bearbeitungsgenauigkeit
bis in den µm-Bereich sicherzustellen.






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